دلایل ریبال پايه هاى چيپ BGA

• به علت رطوبت توپ های قلع موجود بر روی چیپ و یا مادر برد دچار شکستگی و یا سولفاته میشوند.

یکی از بهترین روشها برای احیای یک چیپ استفاده از توپ قلع های تازه و روش ریبالینگ میباشد

روش استفاده از توپ قلع 

با سه روش زیر میتوان از توپ قلع استفاده نمود
۱. با استفاده از شابلون های حرارت مستقیم و یا غیر مستقیم مخصوص به چیپ مورد نظر
۲. با استفاده از شابلون Universal که در این روش با استفاده از لوپ توپ های قلع مورد نظر را به صورت دستی بر روی جایگاه خود می نشانیم
۳. با استفاده از ماشین آلات بی جی ای که امکان پایه گذاری توپ قلع را به صورت خودکار دارا میباشند.

 سایز های توپ قلع 

توپهای قلع براساس قطر و به صورت میلیمتر ( mm ) بر روی بسته بندی آنها تقسیم می شوند .
هر چیپ ست شابلون مخصوص به خود را دارا میباشد و در زیر هر شابلون اطلاعات مخصوص آن چیپ حک شده است.

یکی از این اطلاعات سایز بندی توپ قلع مربوط به آن چیپ ست میباشد.

انواع توپ قلع:

توپ قلع ها را میتوان در دو دسته لد( lead ) و یا لد فری ( lead-Free ) دسته بندی کرد.
این تفاوت در وجود قلع است . برای ذوب توپ قلع های لد فری نیاز به ۲۸ درجه سانتیگراد دمای بیشتر میباشد.
نحوه ی تشخیص این سولدر بال ها بر روی بسته بندی آن ها حک شده است٬ بدین صورت که
Lead solder balls: ( SN 63/ PB 37 ) – مواد اولیه توپ قلع های لد
Lead free solder balls: (SAC 305 ) ( SN 96.5/ AG 3.0/ CU 0.5) – مواد اولیه توپ قلع های لد فری

تذکر

– در هنگام استفاده از سولدر بال آلوده شدن سطح توپ به هر دلیلی از جمله: دست خوردگی٬ رطوبت و یا تماس با مواد کارگاهی٬ مشکل در هنگام گرمادهی را به وجود می آورد.
-برای ذوب توپ قلع های لد فری نیاز به ۲۸ درجه سانتیگراد دمای بیشتر میباشد.
-پس از هر بار استفاده از توپ قلع درب آن را محکم بسته تا از مانع جذب رطوبت به آن شوید.
-به تاریخ مصرف توپ های قلع توجه کنید.

ورود به  فروشگاه و سفارش