ریبال آی سیهای BGA با توپ قلع

شامل پاک کردن تمام توپ های قلع قدیمی و جایگزین کردن توپ های جدید می باشد.اغلب بر روی مادربرد لپ تاپ ها، کامپیوترها، گوشی های موبایل و کنسول های بازی انجام می شود.

علل ریبال آی سیهای BGA

ریبال چیپ های BGA (Ball Grid Array) برای برخی از دلایل مشکلات و عیوب ممکن است:

1. حرارت: به دلیل طراحی بسته‌بندی چیپ BGA، حرارت به طور مستقیم از چیپ به برد مادر منتقل می‌شود. اگر سیستم خنک‌کننده مناسب نباشد یا حرارت به طور نامناسب توزیع شود، این می‌تواند باعث مشکلاتی مانند افت عملکرد، خرابی سریع‌تر و یا خرابی کلی چیپ شود.

2. خرابی اتصالات: در ریبال چیپ های BGA، اتصالات بین چیپ و برد مادر با استفاده از توپ‌های کوچک در زیر چیپ انجام می‌شود. اگر این اتصالات به درستی انجام نشوند یا در طول زمان خراب شوند، ممکن است باعث اختلال در عملکرد چیپ شوند.

3. فشار مکانیکی: با توجه به طراحی BGA، اگر فشار مکانیکی نامناسب به چیپ وارد شود، ممکن است منجر به شکستن توپ‌های اتصال و خراب شدن اتصالات شود.

4. خطاهای تولید: هنگام تولید ریبال چیپ های BGA، خطاهای ممکن شامل عدم قطعه‌گذاری صحیح توپ‌ها، خطا در فرآیند لحیم کاری و یا عدم کنترل کیفیت قطعات مورد استفاده می‌شود.

5. تغییرات دما: تغییرات دما در طول زمان و با تغییرات محیطی ممکن است باعث تغییر در اتصالات و عملکرد ریبال چیپ های BGA شود.

لازم به ذکر است که این فقط برخی از علل مشکلات ریبال چیپ های BGA هستند و علل دقیق هر مشکل باید براساس شرایط و عوامل محیطی مورد بررسی قرار گیرد.

وسایل مورد نیاز ریبال آی سیهای BGA

در لیست زیر ارایه شده که با فشار روی هر عنوان می توانید از صفحه محصول بازدید و نسبت به تهیه آن اقدام کنید.

هیترهویه: برای لحیم کاری استفاده می شود این دستگاه گرما را برای ذوب شدن قلع فراهم می کند.
خمیر قلع: خمیر قلع برای برقرار ی اتصالات بین پایه قطعات و سطح مسی در مدار های چاپی‌ مورد استفاده قرار می گیرد.
سیم قلع کش : سیم قلع کش کل قلع را از پایه های آیسی یا سطح برد پاک سازی می کند.
گیره برد و آی سی: یک پایه برای نگهداری چیپ است که برای عمل ریبال مورد استفاده قرار می گیرد.
شابلون آی سی: ورق فلزی با سوراخ های زیادی بر روی آن که برای عبورتوپ های قلع یا خمیر قلع بکار می رود .