آی سی رام(130 پایه مارکESMT) NewPos7210/8210/Me31
پکیج BGA یک مدار مجتمع نصب سطحی با آرایههای توپی است که هیچ پینی در اطراف بدنه آن وجود ندارد. این پکیج SMD از مجموعهای از کرههای فلزی استفاده میکند که به نام توپهای لحیم برای اتصال به PCB (برد مدار چاپی) ساختهشدهاند. این گلولههای لحیمکاری در زیر قطعه چسبانده میشوند.
پکیج BGA میتواند اتصالات IO بیشتری را در مقایسه با سایر پکیجها ارائه دهد. اتصالات در آی سی های BGA بهطور متوسط کوتاهتر از اتصالات قطعات دیگر مانند آی سی های DIP هستند؛ بنابراین منجر به عملکرد بهتر در سرعتهای بالا میشود.
آی سی های BGA بیشتر برای ریزپردازندهها یا حافظههای فلش استفاده میشوند. این قطعات پینهای اتصال بیشتری را نسبت به سایر قطعات SMD ارائه میدهند. توپهای لحیمکاری در زیر این آی سی ها وجود دارند. این توپهای لحیم در حین لحیمکاری ذوب میشوند و بین PCB و قطعه BGA ارتباط برقرار میکنند.
دیدگاهها
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.